top of page

Acerca de

Custom Interconnects

Typical Performance

                  Bandwidth:                              >100 GHz

            Insertion Loss:                              <1 dB to 98 GHz

        Self Inductance:                              0.12 nH

                     Cycle Life:                              >100,000 Cycles

Contact Resistance:                               4.8 milliohms

 Continuous Current:                              10.84 A

                    Pkg. Types:                              LGA or QFN

Fabrication Capabilities


Min. Bump Pitch:                                     0.6 mm

Min. Bump Diameter:                            0.3 mm

Min. Via Diameter:                                  0.2 mm

Line and Space Resolution:               0.15/0.15mm

Min. Laminate Thickness:                   0.1mm Core

Continuous Operating Temp (C):     -55 to + 160


Min. Bump Pitch:                                    0.25 mm

Min. Bump Diameter:                           0.125 mm

Min. Via Diameter:                                 0.075 mm

Line and Space Resolution:              0.075/0.075mm

Min. Laminate Thickness:                   0.05 mm Core

Continuous Operating Temp (C):     Selectable

  • Facebook
  • Twitter
  • YouTube

© 2023 by DUT Electronics Inc. 

bottom of page