top of page

Acerca de

Custom Interconnects

Typical Performance

                  Bandwidth:                              >100 GHz

            Insertion Loss:                              <1 dB to 98 GHz

        Self Inductance:                              0.12 nH

                     Cycle Life:                              >100,000 Cycles

Contact Resistance:                               4.8 milliohms

 Continuous Current:                              10.84 A

                    Pkg. Types:                              LGA or QFN

Fabrication Capabilities

Min. Bump Pitch:                                     0.5 mm

Min. Bump Diameter:                            0.25 mm

Min. Via Diameter:                                  0.15 mm

Min. Line/Space Resolution:               0.15/0.15mm

Min. Laminate Thickness:                    0.1mm Core

Continuous Operating Temp (C):     (Laminate Dependant)

Bump Shape:                                          Any

  • Facebook
  • Twitter
  • YouTube

© 2024 by DUT Electronics Inc. 

bottom of page